O gel MG8327GL6 moldável no local, não curável, é fácil de dispensar e se adapta às geometrias complexas da interface componente/dissipador de calor, garantindo que todo o ar seja deslocado e eliminando potenciais pontos de calor. Possui módulo de elasticidade muito baixo e faixa de temperatura robusta, tornando-se uma solução prática onde se necessita de alta dissipação de calor, baixo estresse do componente e estabilidade do ciclo térmico. Como o gel não cura, os circuitos podem ser energizados imediatamente após a aplicação, oferecendo excepcional conveniência.
O gel MG8327GL6 é frequentemente usado como preenchedor de espaços em dissipadores de calor de CPUs, LEDs e outros componentes eletrônicos. Sua alta condutividade térmica o torna ideal para dispositivos que consomem muita energia, como equipamentos de telecomunicações, PCs gamers e baterias de veículos elétricos.
A consistência deste produto é fluida o suficiente para ser dispensada com uma seringa, mas não escorre, tornando-o um material verdadeiramente moldável no local. O gel de baixo módulo pode ser facilmente comprimido para obter linhas de colagem finas, com menos de 25 mícrons, minimizando a resistência térmica.
Características e benefícios
Condutividade térmica de 6 W/(m·K)
Retardante de chamas – atende UL94 V-0
Gel dispensável, não curável, de 1 parte
Bomba zero para fora – sem queda sob baixa pressão
Sem silicone, não contamina superfícies
Baixo módulo, ideal para condições agressivas de ciclo térmico
Cor: Cinza
Resistividade 109 Ω·cm
Fator de dissipação @ 1 kHz: 0.005
Tensão de Ruptura @ 1mm: 3 200 V
Condutividade térmica @ 25°C: 6.0 W/(m·K)
Vazão a 90psi orifício de 0,1” 4-6 g/min
Faixa de temperatura de serviços: -40–120 ˚C
Temperatura intermitente:150°C
Espessura da linha de ligação: <25 µm
Densidade: 2.3 g/mL
Viscosidade @ 25°C: 7000 Pas
Armazenagem e manuseio: 16°c a 27°C em local seco longe da luz solar
